A concorrência no mercado dos motores de combustão está esquentando. De acordo com o site TechSpot, os primeiros resultados da colaboração entre a Intel e a Nvidia chegam ao mercado no primeiro trimestre de 2028. Além disso, a apresentação oficial pode acontecer durante a feira CES desse mesmo ano.
Serpent Lake: a nova família de chips
O jornalista de tecnologia Erdi Özüağ compartilhou informações sobre o roteiro atual da Intel. A nova família de chips tem o nome de código Serpent Lake. Em termos de arquitetura, vai combinar núcleos x86 da Intel possivelmente da geração Titan Lake com blocos gráficos RTX da Nvidia. Estes últimos baseiam-se na futura arquitectura Rubin.
alvo é o mercado de alto desempenho
Estes novos componentes devem ser fabricados com o processo N3P da TSMC. Para além disso, terão suporte para memória LPDDR6. O objetivo principal é oferecer largura de banda suficiente para videojogos exigentes e cargas de trabalho de Inteligência Artificial. Assim, a Intel procura desafiar diretamente o APU Strix Halo da AMD nos segmentos dos portáteis de topo.
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Impacto nas consolas portáteis
O mercado de consoles portáteis é atualmente dominado pelos chips da AMD. Dispositivos como Steam Deck e Asus ROG Ally são exemplos disso. No entanto, esta situação pode mudar em breve. A Intel já tenta ganhar espaço com os gráficos Arc Extreme. Porém, a integração da tecnologia RTX pode atrair novos fabricantes e alterar as regras do jogo.
Uma estratégia com precedentes
À medida que avança o site VideoCardz, esta não é a primeira vez que a Intel adota uma abordagem semelhante. No passado, a empresa lançou a aceleração Kaby Lake-G. Esses chips uniram um CPU Intel a gráficos Radeon RX Vega M da AMD no mesmo encapsulamento. No entanto, uma verdadeira parceria com a Nvidia promete uma integração muito mais profunda desde a base.
Apple a negociar produção com a Intel
Paralelamente, há restrições de que a Apple está a negociar com a Intel o uso do processador de fabrico 18A. Com efeito, a marca da maçã pretende reduzir a sua dependência da TSMC. Além disso, responda assim às políticas de pressão para expandir a produção em solo americano. As primeiras remessas, hoje, não deverão acontecer antes do segundo semestre de 2027. O resultado depende da capacidade da Intel para otimizar os custos e o rendimento de suas fábricas.
